东京奥运冠军朱雪莹的金牌抠掉皮-奥运金牌掉皮什么原因

近日，有报道：东京奥运会女子蹦床冠军、中国体操队队员朱雪莹的金牌掉了一层“皮”。这是怎么回事？

@工程师天张曾在东京奥运用“银”造“金”牌！是日本造假、太抠，还是另有故事？文章中详细介绍了东京奥运金牌的制作过程，最突出的特点有两个：一是做金牌用的纯金都是从日本国民提供的废旧电子产品中提取出来的，二是在银牌上镀金，瞬间使银牌变成了金牌。对于材质，是符合国际奥委会的标准要求的，那问题出在哪儿呢？

回收的废旧电子产品，从中提取做奖牌的金属

银牌上镀金的过程

咱们重点关注一下，日本把银牌镀成金牌的制作过程，他们也采用了传统的碱性氰化物镀金工艺，简单讲：先准备好氰化金钾和氰化钾电镀液，它是透明的，然后把制好的“银基质”的奖牌放置在其中，施加电流，电镀液中的金离子会在瞬间沉积在银质奖牌表面，银牌就变成了金牌。

工艺中采用的电镀液浓度及其它工艺参数如下：

氰化金钾 ： 1~5g/L

氰化钾：15g/L

碳酸钾：15g/L

磷酸氢二钾：15g/L

温度：50℃~65℃

电流密度：0.5A/dm2

阳极：金或不锈钢

金离子的含量

氰化物镀金工艺比较成熟，深镀能力和均镀能力良好。金牌上的金来自于氰化金钾上的一价金离子，如果金含量偏低，镀层结晶细致，但颜色较浅；如果金含量较高，金镀层会发红、颜色变暗、结晶较粗。

镍、钴的加入

有时还可以添加镍、钴等金属离子来提高镀层的色泽、硬度和耐磨性，当镀层含有1%~2%的镍时，镀层硬度可以提高到180HV，为普通纯金镀层的两倍多。有镍存在，金镀层会显白色。钴在电镀过程中基本不沉积，但它可以改变镀层的结构，使镀层硬度增加一倍，提高耐磨性1~2倍，有钴存在金镀层显红色。怪不得东京奥组委一直提醒大家，千万别咬奖牌，这又是有什么考虑呢？

温度的影响

氰化镀金一般选用较低的阴极电流密度，假如阴极电流密度过高，在阴极会析出氢气，使镀层松软、变粗带赤黄色，还可能有其它金属离子一起析出。如果电镀过程中升高温度，就会导致阴极电流密度升高，带来上述不良影响。而温度过低，阴极电流密度范围缩小，镀层易发脆。

pH值的影响

pH值对外观和硬度都有明显的影响，过高或过低外观都不理想，硬度也会下降。

杂质的影响

大量的氯离子会降低镀层的结合力。

通过以上分析，日本冬奥会首先要把从废旧电子产品中提取出来的金，提纯，制作成氰化金钾溶液，这一步是镀金效果好坏的前提。假如这一步没有问题，在电镀过程中，需要考虑是否有杂质混入或工艺参数控制不当，这些都有可能导致金镀层与银质镀件结合力不足，从而出现镀层轻易被抠掉的现象。

朱雪莹

原本@工程师天张还表扬了日本冬奥会奖牌制作的环保和循环利用做得不错，每一枚奖牌都是人工精雕细琢，还有什么工匠精神，看来真是“师傅把你吹得乌嚷乌嚷的，你把师傅摔得是啪叽啪叽的”，我的脸都觉得生疼。

还有一点要提醒，氰化物镀金溶液最大缺点是溶液中氰根的剧毒性，如果操作场地缺少良好的抽风装置和对镀件带出液废水进行有效的破氰处理，很容易污染环境。不知道日本又是怎么“环保”处理的。

创作不易，别忘了关注@工程师天张。